第71章 45纳米

涂覆之后,采取更高频率的深紫外光源的光刻机,使用波长约为200纳米的紫外线对其进行曝光。

  按照之前便完成的芯片设计方案,无数微小的电路出现在了这小小的一枚芯片之上。

  再经过后续的掺杂、清洗、蚀刻、封装等工艺,最终,一枚小小的芯片呈现在了李青松面前。

  这枚芯片,与之前旧工艺制造出来的芯片,大小一模一样。

  但李青松知道,这枚芯片上集成的晶体管,数量达到了10亿个。而之前采取800纳米工艺制造的芯片,其晶体管数量仅有约320万个而已。

  足足提升了300多倍!

  虽然晶体管数量的提升并不能直接等同于性能的提升,但粗略估计的话,其性能提升至少也在百倍以上!

  不仅如此,它的可靠性、能耗、发热等方面也出现了巨大的提升。

  看着这枚小小的芯片,李青松心中满是欢喜。

  “45纳米制程的芯片虽然也不是太先进,但至少,总归是摸到了AI技术的门槛,可以在它的基础上开发AI技术了!”

  本章完

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